英特尔?至强? E5 2600 v3处理器
Microsoft Windows? Server 2008/2012 SP2，x86/x64（x64含Hyper-VTM）
Microsoft Windows? Server 2008/2012 R2，x64（含Hyper-VTM v2）
Microsoft? Windows? HPC Server 2008
Novell? SUSE? Linux Enterprise Server
Red Hat? Enterprise Linux
VMware? ESX
英特尔C610系列芯片组
24个DIMM插槽，DDR4内存
体系结构：2133 MHz DDR4 DIMM
内存类型：RDIMM和LRDIMM
内存模块插槽数：24
最小RAM：2 GB（1个模块）
RAM：1536 GB（24个DIMM插槽）：2 GB/4 GB/8 GB/16 GB/32 GB/64 GB
Microsoft? Windows Server? 2008（含Hyper-VTM）
VMware? ESXi
Citrix XenServer
SAS、SATA、近线SAS、固态硬盘、PCIe固态硬盘：
18个3.5英寸硬盘 – 每个热插拔SAS硬盘4 TB，总计72 TB
32个2.5英寸硬盘 – 每个热插拔SAS硬盘1 TB，总计32 TB
可配4个可选的Express Flash PCIe固态硬盘
内置硬盘托架和热插拔背板：
可配8个3.5英寸SAS、SATA、近线SAS、固态硬盘或PCIe固态硬盘，带可选的灵活托架
可配18个3.5英寸SAS、SATA、近线SAS或固态硬盘，无可选的灵活托架
可配16个2.5英寸SAS、SATA、近线SAS、固态硬盘或PCIe固态硬盘，带可选的灵活托架
可配32个2.5英寸SAS、SATA、近线SAS或固态硬盘，带可选的灵活托架
插槽1：全长、全高、CPU1 - 第三代PCIe x16（x16接口）
插槽2：全长、全高、PCH - ***代PCIe x4（x8接口）
插槽3：全长、全高、CPU1 - 第三代PCIe x16（x16接口）
插槽4：半长、全高、CPU2 - 第三代PCIe x8（x8接口）
插槽5：全长、全高、CPU2 - ***代PCIe (DMI) x4（x8接口）
插槽6：全长、全高、CPU2 - 第三代PCIe x16（x16接口）
插槽7：全长、全高、CPU2 - 第三代PCIe x16（x16接口）
插槽8：半长、全高、CPU1 - 第三代PCIe x8（x8接口）
内置：
PERC S130
PERC H330
PERC H730
PERC H730P
外置：
PERC H830
2个1 GB
Broadcom? 5719四端口1 Gb网卡
Broadcom 5720双端口1 Gb网卡
Broadcom 57810双端口10 Gb DA/SFP+ CNA
Broadcom 57810双端口10 Gb Base-T网络适配器
英特尔?以太网I350双端口1 Gb服务器适配器
英特尔以太网I350四端口1 Gb服务器适配器
英特尔以太网X540双端口10 GBASE-T服务器适配器
Mellanox? ConnectX?-3双端口10 Gb直连/SFP+服务器网络适配器
Mellanox ConnectX-3双端口40 Gb直连/QSFP服务器网络适配器
Emulex? LPE 12000单端口8 Gb光纤通道HBA
Emulex LPE 12002双端口8 Gb光纤通道HBA
Emulex LPe16000B单端口16 Gb光纤通道HBA
Emulex LPe16002B双端口16 Gb光纤通道HBA
Emulex OneConnect OCe14102-U1-D双端口PCIe 10 GbE CNA
QLogic? 2560单端口8 Gb光纤通道HBA
QLogic 2562双端口8 Gb光纤通道HBA
Qlogic 2660单端口16 GB光纤通道HBA，全高
Qlogic 2662双端口16 GB光纤通道HBA，全高
1600 W交流，86毫米***3代（***+）
1100 W交流，86毫米***3代（***+）
1100 W直流，86毫米***2代（黄金级）
750 W交流，86毫米***2代（***）
750 W交流，86毫米***2代（钻石级）
495 W交流，86毫米***2代（***）
ECC内存
热插拔硬盘
热插拔冗余冷却系统
热插拔冗余电源
iDRAC8
内置双SD模块
单设备数据校正(SDDC)
备用列
免工具拆装机箱
支持高可用性群集和虚拟化
主动式系统管理警报
带生命周期控制器的iDRAC8
显卡类型：集成Matrox G200（带iDRAC8）
显存：与iDRAC8应用程序共享的16 MB显存
GPU - 支持最多四个可选的300 W内置GPU处理加速器
外形规格：5U
高度：8.73厘米（3.44英寸）
宽度：48.2厘米（18.98英寸）
深度：75.09厘米（29.56英寸）
重量：
T630完整系统，配有2.5英寸硬盘：
可配16个2.5英寸硬盘（6个风扇），重量37.57千克/82.75磅
可配32个2.5英寸硬盘（6个风扇），重量40.55千克/89.32磅
T630完整系统，配有3.5英寸硬盘：
可配18个3.5英寸硬盘（6个风扇），重量49.65千克/109.36磅
